芯驰科技与罗姆联合推出车载SoC X9SP参考设计

芯驰科技与罗姆联合开发出一款名为“REF68003”的参考设计，该设计主要针对芯驰科技的智能座舱SoC“X9SP”产品，配备了罗姆的PMIC产品。该参考设计在2025年上海车展上进行了展示。芯驰科技的X9系列产品已成功应用于上汽、奇瑞、长安、一汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企的50多款主流车型，装机量位居本土第一。