芯联集成预计碳化硅需求将持续强劲

芯联集成预计2025年碳化硅需求将继续保持强劲势头，有望超过10亿元；未来三年（2025-2027年），碳化硅晶圆及模组累计需求预计将超过100亿元，预示着芯联集成在功率半导体市场，特别是SiC领域，拥有广阔的增长前景。