SAIC-GM, Bosch en Qualcomm bereiken strategische samenwerking

SAIC-GM, Bosch en Qualcomm Technologies hebben onlangs een strategische samenwerking aangekondigd om AI-gestuurde slimme cockpitervaringen te bieden voor de volgende generatie voertuigen. De nieuwe generatie slimme cockpitdomeincontrollers van Bosch, ontwikkeld voor de SAIC-GM Buick Xiaoyao-architectuur op basis van de Qualcomm Snapdragon Ride™ Flex SoC (QAM8775P), is inmiddels van de productielijn gerold. Het platform zal naar verwachting in de tweede helft van 2025 wereldwijd worden gelanceerd in de eerste sedan van Buicks high-end nieuwe energiesubmerk "Zhijing".