SAIC-GM, Bosch agus Qualcomm ag teacht ar chomhoibriú straitéiseach

D’fhógair SAIC-GM, Bosch agus Qualcomm Technologies comhpháirtíocht straitéiseach le déanaí chun eispéiris chliste cockpit atá cumasaithe ag hintleacht shaorga a sholáthar do fheithiclí den chéad ghlúin eile. Tá glúin nua rialtóirí fearainn cockpit cliste Bosch, arna bhforbairt d’ailtireacht SAIC-GM Buick Xiaoyao bunaithe ar Qualcomm Snapdragon Ride™ Flex SoC (QAM8775P), seachadta ón líne táirgthe. Táthar ag súil go seolfar an t-ardán ar fud an domhain sa chéad sedan de fho-bhranda fuinnimh nua ard-deireadh Buick "Zhijing" sa dara leath de 2025.