Stratégiai együttműködésre lépett a SAIC-GM, a Bosch és a Qualcomm

A SAIC-GM, a Bosch és a Qualcomm Technologies nemrégiben stratégiai partnerséget jelentett be, amelynek célja, hogy mesterséges intelligenciával támogatott intelligens vezetőfülke-élményt biztosítson a következő generációs járművekhez. A Bosch által a SAIC-GM Buick Xiaoyao architektúrához fejlesztett, a Qualcomm Snapdragon Ride™ Flex SoC (QAM8775P) alapú intelligens vezetőfülke-tartományvezérlők új generációja már legördült a gyártósorról. A platform várhatóan 2025 második felében kerül globálisan forgalomba a Buick új, csúcskategóriás energiaalmárkájának, a "Zhijing"-nek az első szedánjában.