SAIC-GM, Bosch และ Qualcomm บรรลุความร่วมมือเชิงกลยุทธ์

SAIC-GM, Bosch และ Qualcomm Technologies ได้ประกาศความร่วมมือเชิงกลยุทธ์เพื่อมอบประสบการณ์ห้องนักบินอัจฉริยะที่ใช้ AI สำหรับรถยนต์รุ่นต่อไป โดย Bosch ได้ส่งมอบตัวควบคุมโดเมนห้องนักบินอัจฉริยะรุ่นใหม่ที่พัฒนาขึ้นสำหรับสถาปัตยกรรม Buick Xiaoyao ของ SAIC-GM โดยใช้ Qualcomm Snapdragon Ride™ Flex SoC (QAM8775P) ออกจากสายการผลิตแล้ว โดยแพลตฟอร์มดังกล่าวคาดว่าจะเปิดตัวทั่วโลกในรถเก๋งคันแรกของแบรนด์ย่อยด้านพลังงานใหม่ระดับไฮเอนด์ของ Buick อย่าง "Zhijing" ในช่วงครึ่งหลังของปี 2025