SAIC-GM, Bosch ו-Qualcomm חתמו על שיתוף פעולה אסטרטגי

SAIC-GM, Bosch ו-Qualcomm Technologies הכריזו לאחרונה על שותפות אסטרטגית למתן חוויות תא טייס חכמות מבוססות בינה מלאכותית עבור כלי רכב מהדור הבא. הדור החדש של בקרי תא טייס חכמים של Bosch, שפותחו עבור ארכיטקטורת SAIC-GM ביואיק שיאויאו, המבוססים על Qualcomm Snapdragon Ride™ Flex SoC (QAM8775P), סופק כבר מקו הייצור. הפלטפורמה צפויה להיות מושקת ברחבי העולם במכונית הסדאן הראשונה של תת-מותג האנרגיה החדש והמתקדם של ביואיק, "Zhijing", במחצית השנייה של 2025.