精位科技UWB车规芯片模组项目进展顺利

精位科技的UWB车规芯片模组项目自去年底签约以来，一直保持高效运作。目前，项目已进入全面收尾阶段，预计将在8月初完工。该项目总投资5亿元，分为两期建设，旨在打造一个集研发、生产于一体的芯片模组基地。一期项目投资1.5亿元，租用3000平方米厂房，重点聚焦UWB车规芯片模组生产线的建设。二期规划投资3.5亿元，预留10000平方米厂房，旨在进一步扩大产能。