派恩杰半导体推出多款碳化硅模块产品

派恩杰半导体今日宣布推出多款新型碳化硅功率模块产品，包括工业级和车规级应用。这些产品采用了先进的银烧结封装技术，可应用于光伏发电、白色家电和射频电源等领域。