ຮຸ່ນຊຸດ D ຂອງ Leapmotor ຈະຖືກຜະລິດເປັນຈໍານວນຫຼວງຫຼາຍໃນໄຕມາດທໍາອິດຂອງປີ 2026

500
ໃນກອງປະຊຸມສຸດຍອດເທັກໂນໂລຍີຍານຍົນ ແລະການຮ່ວມມືຂອງ Qualcomm ໃນປີ 2025, ຜູ້ກໍ່ຕັ້ງ ແລະ ປະທານບໍລິສັດ Leapmotor ທ່ານ Zhu Jiangming ເປີດເຜີຍວ່າ ຮຸ່ນ D series flagship ຂອງ Leapmotor ຈະເຂົ້າສູ່ການຜະລິດຂະໜາດໃຫຍ່ໃນໄຕມາດທຳອິດຂອງປີໜ້າ ແລະ ຈະມາພ້ອມກັບຊິບ Qualcomm Snapdragon dual 8797.