碳化硅模块技术路线以T-pak和HPD为主流

在碳化硅模块技术路线方面，T-pak和HPD模块目前在国内市场仍占据主流地位，两者合计占比超过90%。这显示出这两种技术路线在当前市场中具有较高的认可度和竞争力。