壁仞科技完成15億融資，計畫赴港上市

國內GPU企業壁仞科技已完成15億元的新一輪融資，估值約140億元。本輪投資由廣東省基金及上海市政府基金等領投。公司計劃在第三季向香港交易所提交上市申請，預計募資規模約3億美元。壁仞科技成立於2019年，2022年發表了首款通用GPU晶片BR100系列，已與中興通訊等公司合作。儘管目前仍處於虧損狀態，但其2024年的銷售額預計將達到4億元。