6月26日,沃格集团旗下全资子公司湖北通格微与北极雄芯在全玻璃基多层互联AI芯片领域签署合作协议。过去一年,双方研发团队在多颗芯粒系统级封装方面取得显著进展,完成了基于多层玻璃堆叠芯片的设计、测试及仿真工作。此次合作旨在推进异构芯粒与玻璃基板的高集成AI计算芯片的专项产品开发,加快量产进程。
6月26日,沃格集团旗下全资子公司湖北通格微与北极雄芯在全玻璃基多层互联AI芯片领域签署合作协议。过去一年,双方研发团队在多颗芯粒系统级封装方面取得显著进展,完成了基于多层玻璃堆叠芯片的设计、测试及仿真工作。此次合作旨在推进异构芯粒与玻璃基板的高集成AI计算芯片的专项产品开发,加快量产进程。