ডেসে এসভি দুটি ক্রস-ডোমেন ইন্টিগ্রেশন সমাধান চালু করেছে

Desay SV ওয়ান বক্স সলিউশন এবং ওয়ান চিপ সলিউশন চালু করেছে, যা যথাক্রমে Qualcomm 8255+8650 চিপ সংমিশ্রণ এবং Qualcomm 8775/8797 চিপ ব্যবহার করে। এই সলিউশনগুলি OEM-গুলিকে সামগ্রিক খরচ কমাতে, উদ্ভাবনী অভিজ্ঞতা বৃদ্ধি করতে এবং উন্নয়ন দক্ষতা উন্নত করতে সহায়তা করে।