芯迈半导体向港交所提交上市申请
香港
研发
亿颗
累计
港交所
功率
股份
杭州
上市
器件
控股
金融
半导体
芯迈半导体
2025-07-03 09:00
887
芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司已向港交所提交上市申请,由华泰金融控股(香港)有限公司担任独家保荐人。芯迈半导体成立于2019年,专注于功率器件的研发,至今已累计付运超过5亿颗功率器件产品。
Prev:百度宣布新一轮组织调整,何海建出任CFO
Next:英特爾計劃今年稍後實現18A晶片的量產
快报
一手资料
数据
个人中心