芯邁半導體向港交所提出上市申請
賓士EQE SUV
華
半
香港
研發
億顆
裝置
累計
港交所
功率
股份
杭州
上市
裝置
裝置
控股
金融
半導體
的
2025-07-03 09:00
824
芯邁半導體技術(杭州)股份有限公司已向港交所提交上市申請,由華泰金融控股(香港)有限公司擔任獨家保薦人。芯邁半導體成立於2019年,專注於功率裝置的研發,至今已累計付運超過5億顆功率裝置產品。
Prev:Baidu oikuaauka ronda pyahu ajuste organizativo, He Haijian oiko CFO
Next:Xinmai Semiconductor submits listing application to Hong Kong Stock Exchange
News
Exclusive
Data
Account