无锡新洁能总部及产业化基地项目启动
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新洁能
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碳化硅
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半导体
SiC
项目
封测
车规级
2024-01-19 17:55
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无锡新洁能总部及产业化基地项目预计新增用地约47.5亩,总建筑面积约7万平方米。项目将用于第三代半导体碳化硅/氮化镓功率器件及封测、功率驱动IC及智能功率模块(IPM)、SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块(含车规级)的研发及产业化。
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