高通助力车联天下实现舱驾融合
高通
车联天下
2025-07-01 07:00
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车联天下联合北汽集团、高通、卓驭共同研发的全球首款基于骁龙8775平台的舱驾融合方案,已进入量产倒计时阶段,预计四季度将实现全球首发。
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