长电科技上海车规级芯片先进封装旗舰工厂全速建设中

长电科技的上海车规级芯片先进封装旗舰工厂正在全速建设中，该项目预计于2025年上半年实现设备进厂。目前，长电科技已与多家国内外头部厂商达成战略合作协议。