聯電與高通合作開發HPC晶片，預計2026年量產出

據供應鏈透露，聯電已與高通展開HPC先進封裝合作，主要針對AI PC、車用以及AI伺服器市場。聯電的第一批中介層1,500電容已通過高通的電性測試，目前開始試產，預計2026年首季有機會量產出。此次合作預計將為聯電帶來新的業務成長點。