UMC en Qualcomm ontwikkelen gezamenlijk HPC-chips, waarvan verwacht wordt dat ze in 2026 massaal geproduceerd en geleverd zullen worden

Volgens de toeleveringsketen is UMC een samenwerking aangegaan met Qualcomm op het gebied van geavanceerde HPC-verpakkingen, met name gericht op de markten voor AI-pc's, automotive en AI-servers. De eerste batch interposer 1500-condensatoren van UMC heeft de elektrische tests van Qualcomm doorstaan ​​en bevindt zich momenteel in de proefproductie. De massaproductie wordt verwacht in het eerste kwartaal van 2026. Deze samenwerking zal naar verwachting nieuwe groeimogelijkheden voor UMC opleveren.