Η UMC και η Qualcomm αναπτύσσουν από κοινού τσιπ HPC, τα οποία αναμένεται να παραχθούν μαζικά και να αποσταλούν το 2026.

Σύμφωνα με την αλυσίδα εφοδιασμού, η UMC ξεκίνησε συνεργασία με την Qualcomm σε προηγμένες συσκευασίες HPC, στοχεύοντας κυρίως στις αγορές AI PC, αυτοκινήτων και διακομιστών AI. Η πρώτη παρτίδα πυκνωτών interposer 1500 της UMC έχει περάσει με επιτυχία τις ηλεκτρικές δοκιμές της Qualcomm και βρίσκεται αυτή τη στιγμή σε δοκιμαστική παραγωγή, με την μαζική παραγωγή να αναμένεται το πρώτο τρίμηνο του 2026. Αυτή η συνεργασία αναμένεται να φέρει νέα σημεία ανάπτυξης στην UMC.