UMC dan Qualcomm bersama-sama mengembangkan chip HPC, yang diharapkan akan diproduksi secara massal dan dikirim pada tahun 2026

875
Berdasarkan rantai pasokan, UMC telah memulai kerja sama dengan Qualcomm dalam pengemasan canggih HPC, terutama menyasar pasar PC AI, otomotif, dan server AI. Batch pertama kapasitor interposer 1500 UMC telah lulus uji kelistrikan Qualcomm dan saat ini sedang dalam tahap uji coba produksi, dengan produksi massal diperkirakan akan dimulai pada kuartal pertama tahun 2026. Kerja sama ini diharapkan dapat memberikan peluang pertumbuhan bisnis baru bagi UMC.