UMC ha Qualcomm oñondive omoheñói chip HPC, oñeha'ãrõva ojejapo heta ha oñemondo ary 2026-pe

Péicha cadena de suministro, UMC oñepyrü cooperación Qualcomm ndive envasado avanzado HPC, principalmente ojepytasóva mercado AI PC, automotriz ha servidor AI. UMC peteîha lote de condensadores interpositor 1500 ohasa umi prueba eléctrica Qualcomm ha oime ko'ágã producción de ensayo, oñeha'ãrõ producción masiva primer trimestre 2026. Ko cooperación oñeha'ãrõ ogueru punto pyahu okakuaáva negocio UMC-pe.