巨微集成电路获B轮融资,推动无线BMS芯片在新能源市场快速突破
B轮
MCU
投资
无线
芯片
融资
设计
底层
集成
通用
2024-04-25 17:08
68
巨微集成电路完成B轮融资,由赛科投资完成对巨微集成电路的B轮投资。巨微集成电路是一家技术领先、拥有全面底层芯片技术的芯片设计公司,设计与提供通用无线芯片和无线MCU芯片和方案。
Prev:远信储能10GWh储能项目签约
Next:奥比中光加大研发投入,但研发人员数量锐减
快报
一手资料
数据
个人中心