安建半导体超2亿元C1轮融资圆满收官

安建半导体宣布其超过2亿元的C1轮融资已成功完成。此次融资将用于开发及量产汽车级IGBT与SiC MOS产品平台，扩建汽车级IGBT及SiC模块封装产线，扩充销售及其他人才团队，以及增加营运现金流储备。安建半导体是一家高科技公司，专注于功率半导体元器件的设计、研发及销售，目前已实现多条产品线的量产。