车联天下发布新一代智能座舱域控产品

车联天下持续推进新一代产品的研发和量产。基于第四代骁龙座舱平台SA8255P打造的AL-C2中高端智能座舱域控将于今年三季度实现量产交付，基于Snapdragon Ride Flex SoC SA8775P打造的AL-A1舱驾融合域控计划于今年四季度实现量产，将率先应用于北汽集团旗下智能车型上。