尚积半导体完成数亿人民币C轮融资

无锡尚积半导体科技股份有限公司宣布完成数亿人民币C轮系列融资。参与此次投资的机构众多，包括华强创投、中车国创、无锡战新基金、南京巨石、宿迁产投、国信弘盛、广州产投以及B轮投资人君联资本。尚积半导体成立于2021年，是一家专业研发、生产半导体国产设备的厂商，主营设备包括金属溅射沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、等离子干法刻蚀（ETCH），服务于集成电路（IC）、功率器件（Power Device）、微机电系统（MEMS）、先进封装（Advanced Packaging）、化合物半导体（III-V）、射频（RF）、光电（Optoelectronic）客户，设备具备优异重复性和稳定性、故障率低、使用寿命长、操作维修易。