Broadcom annuléiert Pläng fir Chipfabréck a Spuenien

Den US-Chiphersteller Broadcom huet ugekënnegt, datt et seng Pläng fir de Bau vun enger Hallefleeder-Verpackungs- a Testanlag fir 1 Milliard Dollar a Spuenien, déi déi éischt Backend-Anlag an Europa sollt sinn, ofsoen géif, wéinst engem Zesummebroch vun de Verhandlungen mat der spuenescher Regierung.