台积电计划在美国建设先进封装工厂

据报道，台积电计划在2028年于美国建立两座先进的封装工厂，分别使用SoIC和CoPoS技术。这些工厂预计将在亚利桑那州的第三晶圆厂旁建造，该晶圆厂将采用N2和A16工艺技术。第一座工厂专注于3D垂直集成的SoIC工艺，而第二座工厂则将应用尚处于起步阶段的CoPoS面板级大规模2.5D集成，旨在满足2030年以后的需求。