TSMC planeja construir fábrica de embalagens avançadas nos Estados Unidos

A TSMC planeja construir duas plantas de embalagem avançada nos Estados Unidos em 2028, utilizando as tecnologias SoIC e CoPoS, respectivamente. Espera-se que as plantas sejam construídas próximas à terceira planta de wafers no Arizona, que utilizará as tecnologias de processo N2 e A16. A primeira planta se concentra no processo SoIC para integração vertical 3D, enquanto a segunda planta aplicará a integração 2.5D em larga escala no nível do painel CoPoS, que ainda está em fase inicial, para atender à demanda após 2030.