TSMC planea construir una planta de envasado avanzado en Estados Unidos

Según se informa, TSMC planea construir dos plantas de envasado avanzado en Estados Unidos en 2028, utilizando tecnologías SoIC y CoPoS, respectivamente. Se espera que las plantas se construyan junto a la tercera planta de obleas en Arizona, que utilizará tecnologías de proceso N2 y A16. La primera planta se centra en el proceso SoIC para la integración vertical 3D, mientras que la segunda aplicará la integración 2.5D a gran escala a nivel de panel CoPoS, que aún se encuentra en sus primeras etapas, para satisfacer la demanda después de 2030.