TSMC, ABD'de gelişmiş paketleme tesisi kurmayı planlıyor

TSMC'nin 2028 yılında Amerika Birleşik Devletleri'nde sırasıyla SoIC ve CoPoS teknolojilerini kullanarak iki gelişmiş paketleme tesisi kurmayı planladığı bildiriliyor. Tesislerin, Arizona'da N2 ve A16 proses teknolojilerini kullanacak üçüncü gofret tesisinin yanına inşa edilmesi bekleniyor. İlk tesis, 3B dikey entegrasyon için SoIC prosesine odaklanırken, ikinci tesis, 2030 sonrası talebi karşılamak için henüz emekleme aşamasında olan CoPoS panel düzeyinde büyük ölçekli 2.5B entegrasyonunu uygulayacak.