TSMC planuje budowę zaawansowanego zakładu pakującego w Stanach Zjednoczonych

Według doniesień TSMC planuje budowę dwóch zaawansowanych zakładów pakujących w Stanach Zjednoczonych w 2028 roku, wykorzystujących odpowiednio technologie SoIC i CoPoS. Zakłady te mają powstać obok trzeciego zakładu produkcji płytek półprzewodnikowych w Arizonie, który będzie wykorzystywał technologie procesowe N2 i A16. Pierwszy zakład koncentruje się na procesie SoIC do integracji pionowej 3D, podczas gdy drugi będzie wykorzystywał integrację CoPoS 2.5D na poziomie panelu, która jest wciąż w fazie rozwoju, aby sprostać zapotrzebowaniu po 2030 roku.