A TSMC korszerű csomagolóüzemet tervez az Egyesült Államokban

A TSMC állítólag két fejlett csomagolóüzemet tervez építeni az Egyesült Államokban 2028-ban, SoIC, illetve CoPoS technológiákat alkalmazva. Az üzemek várhatóan a harmadik arizonai ostyagyár mellett épülnek fel, amely N2 és A16 folyamattechnológiákat fog alkalmazni. Az első üzem a 3D vertikális integrációhoz szükséges SoIC folyamatra összpontosít, míg a második üzem a CoPoS panelszintű nagyméretű 2,5D integrációt alkalmazza majd, amely még gyerekcipőben jár, hogy kielégítse a 2030 utáni keresletet.