TSMC သည် အမေရိကန်ပြည်ထောင်စုတွင် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုစက်ရုံတည်ဆောက်ရန် စီစဉ်နေသည်။

TSMC သည် SoIC နှင့် CoPoS နည်းပညာများကို အသုံးပြု၍ 2028 ခုနှစ်တွင် အမေရိကန်ပြည်ထောင်စုတွင် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုစက်ရုံနှစ်ခုကို တည်ဆောက်ရန် စီစဉ်နေကြောင်း သတင်းရရှိပါသည်။ N2 နှင့် A16 လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာများကို အသုံးပြုမည့် အရီဇိုးနားပြည်နယ်ရှိ တတိယမြောက် wafer စက်ရုံဘေးတွင် စက်ရုံများတည်ဆောက်ရန် မျှော်လင့်ထားသည်။ ပထမစက်ရုံသည် 3D ဒေါင်လိုက်ပေါင်းစပ်မှုအတွက် SoIC လုပ်ငန်းစဉ်ကို အာရုံစိုက်ထားပြီး၊ ဒုတိယစက်ရုံသည် 2030 နောက်ပိုင်းတွင် ဝယ်လိုအားပြည့်မီရန် CoPoS panel-level အကြီးစား 2.5D ပေါင်းစပ်မှုကို အသုံးပြုမည်ဖြစ်သည်။