TSMC có kế hoạch xây dựng nhà máy đóng gói tiên tiến tại Hoa Kỳ

TSMC được cho là có kế hoạch xây dựng hai nhà máy đóng gói tiên tiến tại Hoa Kỳ vào năm 2028, sử dụng công nghệ SoIC và CoPoS tương ứng. Các nhà máy này dự kiến sẽ được xây dựng bên cạnh nhà máy wafer thứ ba ở Arizona, nơi sẽ sử dụng công nghệ quy trình N2 và A16. Nhà máy đầu tiên tập trung vào quy trình SoIC cho tích hợp dọc 3D, trong khi nhà máy thứ hai sẽ áp dụng tích hợp 2.5D quy mô lớn ở cấp độ tấm nền CoPoS, vốn vẫn đang trong giai đoạn sơ khai, để đáp ứng nhu cầu sau năm 2030.