টিএসএমসি মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রে উন্নত প্যাকেজিং প্ল্যান্ট তৈরির পরিকল্পনা করছে

টিএসএমসি ২০২৮ সালে মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রে দুটি উন্নত প্যাকেজিং প্ল্যান্ট নির্মাণের পরিকল্পনা করছে বলে জানা গেছে, যেখানে যথাক্রমে SoIC এবং CoPoS প্রযুক্তি ব্যবহার করা হবে। অ্যারিজোনায় তৃতীয় ওয়েফার প্ল্যান্টের পাশেই এই প্ল্যান্টগুলি তৈরি করা হবে বলে আশা করা হচ্ছে, যেখানে N2 এবং A16 প্রক্রিয়া প্রযুক্তি ব্যবহার করা হবে। প্রথম প্ল্যান্টটি 3D উল্লম্ব ইন্টিগ্রেশনের জন্য SoIC প্রক্রিয়ার উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে, যখন দ্বিতীয় প্ল্যান্টটি 2030 সালের পরে চাহিদা মেটাতে CoPoS প্যানেল-স্তরের বৃহৎ-স্কেল 2.5D ইন্টিগ্রেশন প্রয়োগ করবে, যা এখনও প্রাথমিক পর্যায়ে রয়েছে।