TSMC oreko plan omopu'ãvo planta de envasado avanzado Estados Unidos-pe

Ojekuaa TSMC oreko plan omopu'ãvo mokõi planta de envasado avanzado Estados Unidos-pe ary 2028, oiporúvo tecnología SoIC ha CoPoS respectivamente. Oñeha'ãrõ umi planta oñemopu'ã mbohapýha planta de oblea ykére Arizona-pe, oiporúta tecnología proceso N2 ha A16. Peteîha planta oñecentra proceso SoIC integración vertical 3D, mokõiha planta omoañetéta integración 2.5D tuicha escala nivel panel CoPoS, oiméva gueteri iñepyrûmby, ombohovái haguã demanda 2030 rire.