淄博芯材集成电路有限责任公司完成A+轮融资

淄博芯材集成电路有限责任公司近期成功完成数亿元的A+轮融资，所筹集的资金将主要用于产线建设。公司成立于2021年，专注于生产高精密、高阶芯片及先进封装领域的载板，如FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等。这些产品广泛应用于PC、服务器、手机、消费电子和便携式装备等多个领域。