Broadcom léisst Pläng fir spuenesch Hallefleederfabréck op

Den US-Chiphersteller Broadcom huet ugekënnegt, datt en net méi 1 Milliard Dollar investéiere géif fir de Bau vun enger Hallefleederverpackungs- an Testanlag a Spuenien ze bauen, well d'Verhandlungen mat der spuenescher Regierung net méi funktionéieren. De Plang war ursprénglech en zentralen Deel vun den Efforte vun der EU fir hir national Chipproduktiounskapazitéiten ze verbesseren.