A Broadcom lemondott spanyol félvezetőgyár terveiről

2025-07-17 07:50
 740
Az amerikai chipgyártó, a Broadcom bejelentette, hogy a spanyol kormánnyal folytatott tárgyalások megszakadása miatt nem fektet be többé 1 milliárd dollárt egy félvezető-csomagoló és tesztelő üzem építésébe Spanyolországban. A terv eredetileg az EU hazai chipgyártási kapacitásának növelésére irányuló erőfeszítéseinek kulcsfontosságú részét képezte.