联发科与英伟达达成合作,共同开发车用SoC
2024年
2025年
芯片
座舱
联发科技
量产
合作
达达
集成
智能座舱
2023年
开发
软件
台北
AI
汽车
2024-03-19 17:50
53
2023年5月,台北电脑展期间,联发科宣布与英伟达达成合作,双方将共同开发集成英伟达GPU芯粒的车用SoC,并为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。联发科计划在2024年推出其首款3nm车用芯片,并在2025年实现量产。
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