台企日月光获苹果M4芯片先进封装订单

台湾企业日月光半导体公司近日获得了苹果公司M4芯片的先进封装订单。日月光与苹果长期以来保持着合作关系，曾为其提供过芯片封测和SiP系统级封装服务。这次苹果将先进封装和芯片代工订单分开，日月光因此成为了其先进封装产能的大客户。据悉，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，预计将在今年下半年开始生产。