江西罡丰科技年产40万片SiC衬底项目环评公示

2024-04-24 17:41
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江西罡丰科技近期公布了其年产40万片第三代半导体衬底外延建设项目(一期)的环评信息。该项目占地83060.76平方米,总投资45亿元,旨在建设SiC半导体衬底生产线及相关厂房设施。项目完成后,预计将具备年产40万片第三代半导体衬底外延的生产能力。江西罡丰表示,此举旨在满足市场对高性能半导体衬底材料的需求,并推动公司在半导体领域的技术创新和产业升级。