芯联集成已建成两条8英寸硅基晶圆产线，合计月产17万片

截至报告期末，芯联集成已成功建设两条8英寸硅基晶圆产线，合计月产量达到17万片。这些产线包括IGBT产品月产8万片、MOSFET产品月产7万片、MEMS产品月产1.5万片以及HVIC（8英寸）产品月产0.5万片。公司8英寸晶圆代工产品的年平均产能利用率超过80%。