世纪金芯与多家国内外厂商达成合作

世纪金芯公司的6英寸SiC衬底片已与国内几家头部外延及晶圆厂商达成订单合作。此外，公司8英寸SiC衬底片与国内客户HT、ZDK某单位均已完成多批次产品验证，并正在与中国台湾HY、JJ、韩国GJ实验室、SX进行产品验证，有望于2024年下半年落成订单。