芯粤能工厂扩产爬坡，年底实现年产24万片6英寸车规级碳化硅芯片

芯粤能碳化硅芯片制造项目总投资额约为75亿元，旨在建设年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的生产能力。芯粤能工厂正在扩产爬坡，预计今年年底实现年产24万片6英寸车规级碳化硅芯片的规划产能。预留的8英寸产线位于6英寸产线旁边，未来将具备年产24万片8英寸车规级碳化硅芯片的能力。