韩美半导体获得美光226亿韩元订单

韩美半导体从美光科技获得了价值226亿韩元（约1.21亿元人民币）的订单，将提供用于制造HBM芯片的TC键合机。分析师认为，随着半导体需求的增长，韩美半导体有望实现进一步增长。