韩美半导体斥资1000亿韩元打造混合键合工厂
2027年
投资
元
园区
工厂
韩美半导体
设备
混合
预计
半导体
工业
2025-07-25 15:44
505
韩美半导体计划在2027年底前投资1000亿韩元,引进混合键合设备。该公司将在仁川西区朱安国家工业园区建设一座总建筑面积为14,570平方米的混合键合工厂,预计将于明年下半年竣工。
Prev:德国企业获资助建零碳锂项目
Next:慧鼎与吉利携手打造智能悬架
快报
一手资料
数据
个人中心